フォトマスク

フォトマスクとは

• フォトマスクは、 電子部品（半導体）やプリント基板、MEMSなどを製造するときに使用されるパターン原版をガラス、石英等に形成した透明な板で、パターニングの原版になるものです
• フォトリソグラフィという転写技術を使って、電子部品やプリント基板の回路パターンなどを転写するための原版となるものです

TOPROのフォトマスク製造の特長

特長１　高精度フォトマスク製品の品質保証

当社ではフォトマスク製品のトータルピッチ測定検査にFPDトータルピッチ測定装置「Mercury」を使用。 高精度なフォトマスクの品質向上と品質保証と安定品質製品を提供しております。

特長２　短納期納品を可能にする生産体制

クロムマスク製造においては、２４時間稼働の生産体制をご用意しており、可能な限り短納期での納品が可能です。

ラインナップ

• フィルムマスクコストパフォーマンスに優れたベーシックなマスク
  
  
• ガラスマスク高解像性エマルジョンにより寸法精度の安定したマスク
  
  
  
• クロムマスク高精細、高精度、全てを満たしたハイスペックマスク
  
  

をご用意しております。確かな品質と納期でご提供いたします。

基材比較表

基材/製造規格

		フィルムマスク	ガラスマスク	クロムマスク
基材規格	基材	ポリエステル	ソーダライム	ソーダライム/人工石英
	基材厚み	175μm	1.6～5.0mm	1.0～5.0mm
	膜質	銀塩ゼラチン乳剤	銀塩ゼラチン乳剤	低反射2層クロム/単層クロム/3層クロム
	膜厚	7～8μm	5～6μｍ	90～110ｎm
	対応サイズ	～711×813mm	～812.8×1379.22mm	76.2×76.2mm～508×609.6mm
	描画エリア	～690×800mm	～711.2×1277.62mm	75×75mm～460×550mm
製造規格	最小ライン	30μm	20μm	2μｍ
	短寸法精度	±3μｍ～	±1μm～	±0.2μm～
	長寸法精度	±20μｍ～	±3μm～	±0.5μm～

画質比較（30μｍ）

	フィルムマスク	ガラスマスク	クロムマスク
画像

各基材の伸縮率

		ポリエステル	ソーダライム	人工石英
温度	伸縮率	0.001％	0.00085％	0.00006％
	1メートル換算	10.0μm/℃	8.5μm/℃	0.6μm/℃
湿度	伸縮率	0.0015％	なし	なし
	1メートル換算	15.0μm/％	なし	なし

フィルムマスク

フォトマスクの中で、コストパフォーマンスに優れたベーシックなマスク。また、ポリエステルベースであるため、軽量で柔軟性があるため取り扱いが容易。

用途

PWB、FPC、電子部品、グラフィックなど

特徴

• 最もコストパフォーマンスに優れたフォトマスクです
• ポリエステルベースのため、軽量で柔軟性があり、取り扱いが容易です
• データ編集時からの細やかな対応が可能です
• 30μm程度のファインパターンに対応します

対応データ

Gerber(274D/274X) / DWG / DXF / GDS2 /ODB++
※機密性の高い送受信方法もご用意しておりますので、ご相談ください。

オプション

ラミネートフィルムの貼り付けに対応

規格・仕様

基材	ポリエステル
対応サイズ	～711☓813mm
素材厚み	175μｍ
膜質	銀塩ゼラチン乳剤
膜厚	7～8μｍ

最小ライン	30μｍ
短寸法精度	±3.0μｍ～
長寸法精度	±20μｍ～
温度変化率	0.001％
湿度変化率	0.0015％

エマルジョンガラスマスク

フォトマスクの中で、高解像性エマルジョンを使用し、ガラスベースであるためフィルムマスクにくらべ、寸法安定性が高いのが特徴。

用途

FPD（LCD/OLED）、電子部品、パッケージなど

特徴

• ガラスベースのためフィルムマスクにくらべ、寸法安定性が高くなっています
• 銀粒子が細かいため、フリンジが少なく解像性に優れています
• データ編集時からの細やかな対応が可能です
• 高解像性のエマルジョンで、20μm程度のファインパターンに対応します

※条件によっては20μm以下のパターンも可。お問い合わせください。

対応データ

Gerber(274D/274X) / DWG / DXF / GDS2/ODB++
※機密性の高い送受信方法もご用意しておりますので、ご相談ください。

基材	ソーダライム
対応サイズ	～32☓43インチ
素材厚み	1.6mm～5.0mm
膜質	銀塩ゼラチン乳剤
膜厚	5～6μｍ

最小ライン	20μm
短寸法精度	±1.0μｍ～
長寸法精度	±3.0μｍ～
温度変化率	0.00085％
湿度変化率	なし

クロムマスク

高精細、高精度、全てを満たしたハイスペックガラスマスク。人工石英材を選択することにより露光中の温度変化に対しても寸法を安定させることが可能。最小パターン幅2μmまで対応可能な高精細なマスク。

用途

MEMS、FPD（LCD/OLED）、WLP、薄膜チップ部品など

特徴

• フリンジがないため、超高精細の画像形成に適しています
• 人工石英材を選択することにより、露光中の温度変化に対しても寸法を安定させることが可能です
• 遮光膜の膜厚が薄いため、転写性能に優れています
• 最小パターン幅2μmまで対応可能です

対応データ

Gerber(274D/274X) / DWG / DXF / GDS2/ODB++
※機密性の高い送受信方法もご用意しておりますので、ご相談ください。

オプション

• APコート（クロム表面の離型性付加）
• 静電破壊対応マスク

基材	ソーダライム/人工石英
対応サイズ	76.2ｘ76.2ｍｍ～508.8ｘ609.6mm
素材厚み	1.0mm～5.0mm
膜質	低反射2層クロム/単層クロム/3層クロム
膜厚	90～110ｎm

最小ライン	2μｍ
短寸法精度	±0.2μｍ～
長寸法精度	±0.5μｍ～
温度変化率	0.00085％（ソーダライム） 0.00006％（人工石英）
湿度変化率	なし